这几年父女乱伦，全球芯片市集的风浪幻化，群众早已习觉得常。

尤其是7nm芯片被封杀的事情，依然闹得沸沸扬扬。

但说真话，芯片这事儿，还不是最头疼的。

比7nm芯片顽固更毒手的，就怕是封装时刻的短板，尤其是在HBM（高带宽存储）和CoWoS（晶圆级系统封装）这两个领域，国内依然濒临巨大的时刻边界。

先说HBM吧，这东西天然听起来有点晦涩，但它其实是让芯片“跑得快”的关节装备。

普通咱们说的CPU、GPU，它们的运算速率越来越快，关联词，要命的是，数据的读写速率并莫得跟上来，这就好比你有一辆法拉利，但是却只可在乡间小径上开——速率再快，也跑不起来。

HBM即是为了处罚这个问题，通过堆叠的方式，让芯片和存储器之间的数据传输限制大大普及。

可问题来了，如今国际上的大厂，早依然把HBM玩得洋洋万言，比如三星、SK海力士这些存储巨头，它们齐能量产何况大领域足下。

而反不雅国内，天然也有一些企业在洽商，但不管在时刻纯熟度如故产能上，齐还差得远。

这即是国内在HBM领域的“卡脖子”处，时刻跟不上，居品也上不去，许多高性能磋磨的相貌只可无可奈何。

再说说CoWoS封装时刻，这个词看起来有点拗口，但其实它的作用非凡节略——让不同的芯片互联起来。

节略点说父女乱伦，当代的芯片不再是单一功能的，它们需要将不同模块整合在一谈，比如CPU、GPU、存储芯片，这么智商提高举座算力。

而CoWoS即是让这些模块通过超高密度的互联方式“粘”在一谈，最终已毕超强的算力。

别小看这项时刻，它关联词AI时间的中枢。

像咱们熟知的英伟达，那些性能强悍的GPU用的即是CoWoS封装工艺。

莫得这个封装时刻，即使你芯片性能再强，它们之间的妥洽也会变得“掉链子”，这在AI考验、云磋磨等高性能场景中，影响会非凡大。

而国内的芯片厂商，在这方面的发扬依然有限。

天然一些企业依然开动布局，比如通富微电、长电科技这些封测龙头企业，但和台积电、三星比较，仍然是“相形失色”。

为什么国内在这些时刻上没跟上呢？其实原因并不复杂，通常是几个要素重迭导致的。

最初是时刻壁垒高，这些封装工艺并不像传统的芯片诡计，它需要高度的精密制造征战和长期的时刻积贮，而这些东西，国内的相干企业起步晚，思要追上来需要时刻。

其次是东谈主才鬈曲，封装时刻的中枢东谈主才大多诱骗在海外，国内即使有些时刻积贮，也很难在短时刻内酿成领域效应。

其实这也不是国内第一次在芯片产业链上“掉队”了，之前的光刻机、EUV时刻，群众齐依然看得很了了，产业链的每一环齐是为德不终紊，惟有有一环时刻跟不上，悉数行业齐会受到制约。

而此次在HBM和CoWoS上的短板，恰是中国芯片产业进一步升级的辞谢。

不外，话说纪念，国内也不是全齐莫得契机。

跟着策略的猖厥提拔，以及科技公司陆续的资金插足，国内的封装时刻也在快速发展。

比如长电科技推出的XDFOI Chiplet封装时刻，依然在高性能磋磨领域有所足下。

天然当今的实力还比不上台积电、三星，但至少依然迈出了第一步。

畴昔几年，国内也很有可能在这个领域迎来残害。

毕竟，AI、大数据、云磋磨这些领域的发展需求越来越紧迫，国内的科技企业和政府笃定不会眼睁睁看着被卡脖子。

就像昔时的芯片诡计同样，封装时刻的非凡，也需要一场赶超之战。

天然，咱们不行只是依靠策略和资金来鼓吹，更紧要的是时刻革新和东谈主才培养。

封装领域的残害，离不开一线工程师的握住试错和革新。

中国有着雄壮的市集和需求，惟有咱们能把抓住这个契机，畴昔的封装时刻，偶而会一直落伍于东谈主。

是以，比起7nm芯片的顽固，国内在HBM和CoWoS上的差距，才是真实需要引起照应的。

这不单是是时刻的问题，更是畴昔产业升级和科技自主的关节。

若是国内八成在这一领域已毕残害父女乱伦，畴昔的芯片竞争格式，可能会全齐不同样。